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品高股份全新思路的软硬件结合技术 助力AI领域实现突破性进展

云智网2025-10-28旅游趣闻4473
品高股份全新思路的软硬件结合技术 助力AI领域实现突破性进展
10月20日晚，品高股份（688227.SH）发布投资者关系活动记录表，详细披露了公司在 AI 领域的技术布局与最新进展。在当前海外高端芯片禁售、传统硬件性能提升遇阻的行业背景下，通过优化软件和算法来降低对硬件性能的依赖，正成为AI企业的新突破口。公司提出的软硬件结合技术路线，为破解“高性能硬件依赖...

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