DSP717HF Wafer植球锡膏重磅推荐

在先进封装工艺不断升级的背景下，植球材料的稳定性、精度与洁净度，正成为影响良率的关键因素。 东莞市大为新材料技术有限公司推出高性能Wafer植球锡膏——DSP717HF，为高端封装提供可靠国产化解决方案。

产品亮点一览

产品名称

Wafer植球锡膏｜型号：DSP717HF

颗粒度

5–15 μm 超细粉径

适用于高精度微间距植球工艺

印刷表现

针对60-80μm 钢网开孔工艺专项优化：

锡膏下锡饱满

成型稳定

印刷一致性高

有助于提升整体良率

清洗性能

回流后仅需 DI 水清洗

残留低

工艺更环保

产线更友好

降低清洗成本

应用尺寸全面覆盖

产品适配多种晶圆规格：

4 英寸

6 英寸

8 英寸

12 英寸

满足从研发到量产的不同制程需求。

应用场景广泛

DSP717HF 可广泛应用于多种先进封装领域：

• Wafer Level Packaging

• BGA 封装

• CSP 封装

• 3D 封装

• 先进倒装工艺（Flip Chip）等

真正实现多工艺兼容，一款覆盖多种封装场景。

专注国产替代 · 突破“卡脖子”材料

东莞市大为新材料技术有限公司

长期深耕高端封装材料领域，聚焦解决行业“卡脖子”难题：

坚持自主研发

打破海外技术垄断

推动国产焊料高端替代

为中国半导体产业提供稳定可靠的材料支撑