当前位置：首页
> 半导体产业
晶合集成新获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”
专利摘要：本发明提供一种半导体结构，包括：衬底；栅极结构，形成于所述衬底上；侧墙结构，形成于所述衬底上，所述侧墙结构包括多个侧墙层，所述侧墙层位于所述栅极结构的外围；以及源极结构与漏极结构，形成于所述衬底上，所述源极结构与所述漏极结构位于所述侧墙结构的两侧；其中，相邻两个所述侧墙结构之间的间距大于所...
- 最新文章
-
2026-01-02
2026-01-02
2026-01-02
2026-01-02
2026-01-02