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详解芯片制造中的中间层键合技术
文章来源：学习那些事 原文作者：前路漫漫 本文主要讲述芯片制造中的中间层键合。 依据中间层所采用的材料不同，中间层键合可划分为黏合剂键合与金属中间层键合两大类，下文将分别对其进行详细阐述。 黏合剂键合 黏合剂键合技术所选用的中间键合层材料，通常为玻璃浆料、聚合物等各类黏合介质。...
晶合集成筹划赴港IPO 引入华勤技术24亿元战略投资
8月1日晚间，中国第三大晶圆代工厂晶合集成(688249)披露，为优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联交所上市。 不过，公司并未披露相关细节，本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 晶合集成是...
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