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技术解析 | 离子捕捉剂：提升电子封装可靠性的关键材料与应用选型指南
在电子元器件不断向微型化、高性能和高可靠性发展的背景下，封装材料的稳定性成为决定产品寿命的核心因素之一。其中，由封装树脂内部杂质离子引发的“离子迁移”现象，是导致电路腐蚀、短路乃至失效的隐形杀手。本文将深入解析无机离子捕捉剂的工作原理，并以日本东亚合成（TOAGOSEI）的IXE/IXEPLAS系列...
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2026-02-03
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