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晶丰明源亮相2025飞腾平台应用设计全国巡讲长沙站
12月24日,飞腾平台应用设计全国巡讲(长沙站)暨技术创新论坛在长沙隆重举行。作为飞腾重要的生态合作伙伴,晶丰明源受邀参与本次行业盛会,与来自操作系统、整机、存储、工业控制、网络安全等领域的生态伙伴及技术专家齐聚一堂,共探 “端-边-云” 全场景下国产 CPU 的硬核实践与生态共创,共话 “芯”...
北斗卫星导航系统专用SOC芯片介绍
在北斗卫星导航系统全面赋能各行各业数字化转型的背景下,一款高度集成、性能可靠的核心芯片成为解锁精准定位与授时能力的关键。本次介绍的SOC芯片专为北斗卫星导航系统量身打造,通过先进的单芯片架构整合多元核心功能,大幅提升了北斗导航应用的集成度、稳定性与性价比,为各类终端设备接入北斗系统提供了高效便捷的...
Q3净利润猛增2.67倍!10家上市企业扎堆端侧AI,谁交出最靓成绩单?
(电子发烧友网报道 文/章鹰)2025年以来,随着 人工智能技术不断深入各行各业,端侧 AI芯片正成为智能产业变革的关键驱动力。 高通CEO安蒙表示,AI将成为全新的计算界面,在边缘侧不仅运算任务,而且以人为 中心,围绕用户变化,体验中心变为AI智能体,向 手机、眼镜、手表、汽车等A...
这类视觉芯片,走向台前
过去几年,人工智能浪潮席卷视觉产业,AI技术正以前后端协同的方式,重塑视觉芯片的技术演进路径。在前端,AI ISP通过智能算法实现画质增强,涵盖降噪、HDR与场景自适应优化;在后端,NPU则专注于高效执行目标检测、人脸识别、语义分割等高阶智能分析任务。画质与算力,已成为衡量视觉芯片综合竞争力的两大关...
品高股份全新思路的软硬件结合技术 助力AI领域实现突破性进展
10月20日晚,品高股份(688227.SH)发布投资者关系活动记录表,详细披露了公司在 AI 领域的技术布局与最新进展。在当前海外高端芯片禁售、传统硬件性能提升遇阻的行业背景下,通过优化软件和算法来降低对硬件性能的依赖,正成为AI企业的新突破口。公司提出的软硬件结合技术路线,为破解“高性能硬件依赖...
阿里通义千问发布迄今最大模型——Qwen3-Max-Preview
记者获悉,阿里巴巴旗下通义千问已推出Qwen3-Max-Preview(Instruct),参数量达到1T,为其迄今为止最大的模型,在中英文理解、复杂指令遵循、工具调用等维度实现了显著增强,同时大幅减少了知识幻觉。 延伸阅读 阿里“破芯”之路:一场不能输的科技突围战...
印度首颗芯片,终于来了,28nm工艺
公众号记得加星标??,第一时间看推送不会错过。 来源:内容编译自sify。 2023年底,我们发布了关于印度自主研发的“安特曼尼巴尔”(Aatmanirbhar)GPS(名为NAVIC)的消息。如今,经过多年的政策宣传、全球晶圆厂合作以及不计其数的公告,印度终于开始真正意义上生产芯片了。2025年中...
四通道18位SC1481替换MAX1302/MAX1300医疗器械方案
在医疗设备领域,医用模数转换芯片可用于心电图机、脑电图仪、血压监护仪、CT等制造领域,除模数转换功能外,还可以帮助这些设备实现智能化、小型化、低功耗等目标。对于像心电监护仪、血糖仪这类对精度要求极高的医疗设备而言,精确捕捉生物电信号的细微变化会影响整体的诊断结果。 与普通模数转换芯片相比,医用模数...
芯片领域的集成之作!SoC芯片概念股盘点(附股)
据了解,SoC芯片是将传统计算机或其他电子系统中的多个组件集成到单个芯片上的集成电路。SoC芯片的结构复杂多样,但通常包含处理器核心(如CPU、GPU、NPU等)、内存子系统、外设接口、电源管理单元以及其他功能模块。这些模块通过内部总线相互连接,形成一个完整的计算机系统。SoC芯片的设计注重高度集成...
硅谷数模半导体荣膺苏州民企创新100强
7月21日,在苏州企业家创新发展大会上,正式发布“2024苏州民营企业100强”“2024苏州民营企业创新100强”。经过严格的综合评审,硅数股份从众多企业中脱颖而出,荣膺“2024苏州民营企业创新100强”。 据悉,“2024苏州民营企业创新100强”基于2023年火炬统计企业年报数据...

