CIOE2026展台：交换机
本届 CIOE 交换机核心点：
》两条并行主线：电包交换（处理数据包）+OCS 全光调度（动态光路），混合组网。 Leaf 层：1.6T 可插拔 NPO 电交换机做数据包转发；Spine 层引入 OCS 全光交换机做 GPU 之间长周期大流量光路动态调度，减少电 Spine 带宽压力，降低整体功耗。 》速率节奏： 800G OSFP 已经量产落地；1.6T OSFP224 是验证样品，2027 年开始规模化上量；3.2T/6.4T 以 NPO/CPO 集成引擎样机为主，不会走传统前面板可插拔。 》NPO > CPO > XPO： NPO：2026–2028 主力过渡，保留 ASIC 不变，把光引擎放到交换机基板，ELSFP 外置光源，改动最小、风险最低，锐捷 51.2T NPO 是典型代表。 CPO：长期目标，光电共封装，集成度最高，但是散热、电源、良率、维修难度大。H3C CPO 为原型验证，短期不大规模部署。 XPO：超高密度可插拔，12.8T 级别，立讯等厂商做 demo。 》散热形态变化： 功耗是第一约束，单交换机整机功耗持续走高，液冷成为 AI 交换机标配。800G 风冷尚可。NPO/CPO 51.2T 以上交换机必须液冷 / 冷板，整机功耗 2kW 级别，风冷极限已经到顶。LPO/LRO 无 DSP 低功耗模块会在短距集群内部普及，降低光引擎功耗。 》光芯片路线分化： 1.6T 可插拔硅光为主。高端模块 / NPO 开始引入TFLN 薄膜铌酸锂，解决 400G/lane 带宽、损耗瓶颈。 400G/lane 成为下一代基本通道速率；1.6T（4×400G）完成验证，3.2T（8×400G）NPO 在 2027–2028 进入客户验证。传统前面板 OSFP 可插拔在 3.2T 时代基本退出，转向板上集成光引擎 NPO。 》标准化与 MSA NPO、ELSFP 外置光源、OCI-MSA（CPO）、OSFP224 标准落地，产业链统一接口，降低整机厂商定制成本。 只关注三家：
1、锐捷
1）N3T2-32DR-EL8P-A NPO模块
参考OIF-3.2T CPO标准Socket，1310nm波长，接口规格为4*MT16+MT12/APC，最远传输距离2km。单通道100G/Lane，32TX+32RX，总带宽3.2Tbps，功耗小于23W。
2）ELS-8PMF7E-VHP1 ELSFP
传统ELSFP方案，1310nm波长，MT-12/APC接口。1*8 PMF，功耗＜10W，单通道输出光功率20dBm。
3）N6T4-32DR-EL8P-A NPO模块
采用UPO-HD封装，1310nm波长，接口规格2*MT36+MT12/APC，最远传输距离2000m。单通道200G/Lane，32TX+32RX，总带宽6.4Tbps，功耗小于25W。
4）102.4T QxFabric交换机
锐捷与阿里联合开发，面向高性能、低延迟、大规模智算集群组网，服务HPC高性能计算与AI训练推理场景。
交换机内部布局（4*25.6T），总带宽102.4Tbps，支持256×400G Q112接口，可平滑升级至409.6T、512×800G MPO接口。可支撑32K卡(400G)大规模AI训练。采用OIF标准NPO模块+ELS外置激光源，盲插光连接，交换模组、光交叉模组支持独立更换。最大功耗7624W，典型功耗6800W。展板展示单块25.6T交换板PCB布局。
5）ELSFP一拖二方案
痛点：常规ELSFP为8通道，仅支持一组光收发（OE），交换芯片若有1024对SerDes，就需要32个ELSFP，占用大量面板空间。
目标是开发16通道ELSFP节省面板面积，并且向下兼容8通道光源。采用双插芯8PMF光口可实现16通道，通道数量翻倍会导致发热翻倍，需要解决散热难题。
旧方案缺陷：上下两个ELSFP都朝机箱内部散热，热量堆积难以散出。 改进方案：基板与PCB分离，通过FPC软板互连；PCB相对基板翻转180°，实现光口、电口同向；优化后上下模块的散热片朝外，热量向外导出。
此外，锐捷超节点HBD大集群方案介绍：
当超节点GPU纵向扩展（Scale-up）规模达到数百卡级别，铜互连在带宽密度、传输距离、功耗、信号完整性、布线复杂度等方面会触达性能上限。 铜互连国内制程下Scale-up规模上限约256卡；当GPU集群继续扩容，就必须采用光互连。 大语言模型LLM训练通常需要数千GPU并行，以此缩短训练周期；LLM推理业务则需要超大并发、极低时延通信。
主流厂商方案：32卡，百度方案；64/72卡，Nvidia NVL72、AMD Helios；128卡，阿里磐久2.0、字节大禹架构；256卡，华为C.M384；256/512卡，百度天池；512卡，Nvidia NVL144；8k/16k，华为950 SuperPOD、华为960 SuperPOD。
整体演进方向：Scale-up与Scale-out融合，训练集群与推理集群融合，不断扩大Scale-up域。
未来三年，推理业务的Scale-up域需求收敛至512卡。Prefill阶段计算密集，继续增大Scale-up域无法带来收益；增大Scale-up域，能够缓解MoE大模型专家访存压力；Decode阶段访存密集，扩容Scale-up域收益明显。综合训练、推理两类场景仿真推演：256/512卡集群规模，可满足未来3年业务需求。
对超节点Scale Up互连趋势的总结： 》组网角度：超节点最适合Scale-up单级组网，流控与时延性能更优。 》可靠性角度：长期方向是光进铜退，但未来1~3年，可用铜则用铜是超节点互连核心设计原则，是成本、功耗、可靠性综合权衡后的选择。 》超节点三代演进路线： 超节点1.0：整机柜架构，单级铜互连，HBD域约64卡。 超节点2.0：整机柜架构，高密度单级铜互连，极限密度，HBD域扩大至128~512卡。 超节点3.0：采用单级光互连、光电融合、二级光互连，支持512~1024卡及以上。
锐捷超节点1.0方案
通过三类可互换SW Tray（交换机插框模组），适配HBD64、HBD128两种集群规格。TYPE-3 Tray内置16个Retimer做跨柜信号中继，前面板固化32×800G端口，专门用于跨机柜长距离信号补偿，TYPE2+TYPE3组合，共同搭建HBD128大规格超节点。
超节点1.0-交换节点硬件模块：32×OSFP 800G光模块冷板、风扇、CPU模块、BMC管理模块、TH Ultra+冷板。
超节点1.0-非解耦计算节点设计：4路GPU UBB板、Switch Board交换板、1S/MB主板。
Scale up铜承载的演进-双宽柜，基于TH6-C交换节点原型预研，采用全宽交换节点设计，理论可扩展至256~512卡（需要综合评估GPU Scale-up带宽）。
Scale up光承载架构下的NPO交换机，采用2U小核心设计，基于TH6-C开展预研项目，目标验证224G NPO整机设计，这款交换机可以和2U规格的NPO服务器共用机架。外置OIF规范ELSFP、高功耗器件冷板，全液冷，支持TH7 32个NPO，支持TH6-ICA-224G。
NPO光互联-计算节点布局示意-1P+4卡。
2U计算节点采用前后窗结构，整机尺寸：宽21英寸、高2U、深度1m。
NPO光互联-内部8卡布局。上层布局：双路CPU主板1块、搭载8张NIC网卡、1块DPU；下层布局：8张GPU卡（单卡2000W）、4块光shuffle板、8个ELSFP。 NPO光互联-计算节点内光交叉，针对2U8卡系统，采用32×200G NPO规格。假设每GPU分配1个端口，每一块GPU模组配置1组OE光电组件，单OE支持32通道×200G，总带宽6.4Tbps；每个OE包含4个MPO16接口 + 1个MPO12接口（用于ELSFP）；前窗每个MPO16的信号，分别来自8张GPU，单路200G。
2、烽火
烽火通信推出国产化Fengine 51.2T NPO交换机，搭载自研3.2T集成光引擎，整机交换容量可达51.2T，能够支持Scale-Up与Scale-Up/Scale-Out多种智算组网架构。内部集成国产X86 CPU、交换ASIC芯片、NPO光引擎以及外置光源，同时配套液冷散热结构。该国产NPO交换机可充分满足AI算力集群对带宽、集成密度与时延的需求，带宽最高可达1.6T，单节点时延降低30%，能够提升GPU利用率；在集成度上，空间利用率减少60%，单端口功耗降低40%，整机支持128×400G或64×800G端口，配套低损耗保偏光纤。
3、H3C H3C S9828系列是新华三面向AI大模型、万卡级智算集群推出的新一代单芯片102.4T大容量智算交换机，包含S9828-128EO NPO硅光机型与S9828-64FP高密1.6T机型，覆盖Scale-Up、Scale-out两类算力互联场景，同时完成与VIAVI TestCenter D2 1.6T仪表的联合测试验证。 1）S9828-128EO（NPO硅光交换机） 采用NPO硅光融合引擎，整机交换容量102.4T。 2）S9828-64FP高密1.6T交换机 整机102.4T容量（64×1.6T），搭载224G PAM4交换芯片，提供512路224G SerDes超高速通道，直连XPU，分为液冷、风冷两个形态。。